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        HISTORY
        發展歷程
        歷程

        2002年12月17日

        公司前身沈陽芯源先進半導體技術有限公司設立。

        2002
        歷程

        2005年

        開辟8英寸凸點封裝新領域,Track產品銷售到國內最大封裝廠江陰長電。

        2005
        歷程

        2007年

        國內首臺先進封裝領域用12英寸Track產品銷售應用,實現了國產IC裝備在晶片尺寸和新工藝上的重大突破。

        2007
        歷程

        2008年

        獲批承擔國家02重大科技專項“凸點封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設備的開發與產業化”項目。

        2008
        歷程

        2011年

        芯源公司抓住LED產業大發展的機遇,產品成功占領國內LED市場。

        2011
        歷程

        2012年

        獲批承擔國家02重大專項“300mm晶圓勻膠顯影設備研發”項目。

        2012
        歷程

        2013年

        芯源公司產品銷售實現重大突破,先進封裝領域用噴膠設備批量出口到臺灣市場。

        2013
        歷程

        2013年

        芯源公司新廠房建成啟用。新廠房建筑面積7300平方米,其中凈化間和裝配間2200平方米。

        2013
        歷程

        2016年

        芯源公司主持制定的行業標準《噴霧式涂覆設備通用規范》正式頒布實施。

        2016
        歷程

        2017年

        芯源公司第600臺設備銷售出廠。

        2017
        歷程

        2018年

        芯源公司第700臺設備銷售出廠。
        公司開發的國內首臺高產能前道Track設備“奉天一號”出廠進行工藝驗證。

        2018
        歷程

        2019年

        2019年12月16日,芯源微在上交所科創板上市,成為遼寧省“科創板第一股”

        2019
        歷程

        2020年

        2020年7月27日,芯源公司高端晶圓處理設備產業化項目開工

        2020
        歷程

        2021年

        2021年4月15日,芯源公司第1000臺設備銷售出廠

        2021
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